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삼성전기가 세종사업장에 짓는 인공지능(AI) 서버용 반도체 기판 공장의 규모가 지상 4층, 연면적 약 9만9000㎡(3만평)로 구체화됐다. 총 4조2700억원을 투입하는 이번 사업은 삼성전기가 2040년까지 세종에 약 8조원을 투자해 고성능 반도체 기판 생산 거。을 구축한다는 계획의 첫 단계다. 삼성전기는 글로벌 빅테크 기업들의 수요에 대응하기 위해 공사 기간을 단축하고 2028년 9월 본격 양산에 나설 계획이다.
세종시는 장덕현 삼성전기 대표이사(사장)가 12일 충남 아산에서 열린 ‘충청권 메가프로젝트 착공식’에서 세종시 명학일반산업단지에 고성능 패키지기판 생산시설을 확충하는 계획을 발표했다고 밝혔다.
신규 공장은 기존 세종사업장 인근에 들어선다. AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 시스템에 사용되는 고성능 패키지기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 생산하는 시설이다
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. FC-BGA는 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 부품이다. AI 반도체의 연산 성능이 높아지면서 기판의 면적이 커지고 회로 층수도 늘어나는 추세다. 이에 따라 고난도 기판을 생산할 수 있는 시설 확보가 중요해지고 있다.
삼성전기는 글로벌 고객사들의 빠른 양산 요구에 맞춰 신규 공장 조성 기간을 줄일 방침이다. 앞서 삼성전기가 공시한 세종사업장 증설 투자 기간은 올해 9월부터 2028년 5월까지다. 이후 설비 안정화 등을 거쳐 같은 해 9월 양산에 들어가는 것이 목표다.
세종시는 삼성전기의 투자 추진 과정에서 산업단지계획 변경과 공공시설 조정, 대체시설 확보 방안 협의 등을 지원해 왔다
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. 장 사장은 이날 행사에서 생산시설 증설을 위한 세종시의 선제적인 행정·재정적 지원에 감사의 뜻을 전했다.
조상호 세종시장은 “삼성전기의 대규모 투자가 지역경제 활성화와 양질의 일자리 창출로 이어질 것으로 기대한다”며 “앞으로도 기업이 투자 적기를 놓치지 않도록 신속한 행정지원과 기반시설 확충에 최선을 다하겠다”고 말했다.
삼성전기는 지난 7월 충청권 첨단산업 육성을 위한 투자양해각서(MOU) 체결에 맞춰 세종에 2040년까지 약 8조원을 투자하는 중장기 계획을 발표했다. 지난 9월에는 세종사업장에 4조2700억원, 베트남 생산법인에 2조5100억원 등 총 6조7800억원 규모의 FC-BGA 증설 투자를 결정했다. 글로벌 고객사의 투자금 지원과 중장기 공급 물량 확보를 기반으로 AI 서버용 기판 생산능력을 확대할 계획이다.
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