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며칠새 반도체가 벌어들인 거액의 세수 활용으로 떠들썩할 때, 정작 주역인 삼성전자 수장은 "일시적 호황에 취하지 말라"고 했다. 본질인 초격차 기술 확보가 우선이라는 직원 단속용 메시지였지만, 나라 살람을 도맡는 책임자가 들어도 어색하지 않은 얘기다. 혹한기는 예고없이 찾아오고, 미래 대응은 지속 가능한 성장 체질을 만드는 것에서 시작된다. 반도체 분기 영업익 100조원 신화가 기념 트로피로만 남지 않으려면 도약이 필요하고, 삼성은 그 답을 메모리와 파운드리, 첨단패키징를 일괄 공급하는 턴키 전략에서 찾았다. 의도한 것처럼 AI 반도체는 융합 형태로 발전하고 있는데 그 안에 사공이 많아서 탈이다. 알파 고객인 엔비디아가 메모리 설계과 생산에 직접 관여해 HBM과 파운드리 시너지 전략에 훼방을 놓으면서 사업 전략을 흔들고 있다. 이제 출발선을 끊은 '커스텀 HBM' 시장은 메모리 제조사가 단순 납품사 역할을 넘어설 수 있는 새 기회로 여겨졌다. 메모리 회사가 밑그림을 그리는 설계단부터 참여해 기술 부가가치를 얻고 사업 범위가 확장될 거란 기대가 있었다. 반도체는 AI 산업을 움직일 힘을 갖게 됐지만, 본질은 완제품에 들어가는 부품이라는 사실이 사이클에 취약하고 확장성을 가로막는 한계로 작용해왔기 때문이다 바다이야기하는법 . 변화의 시작.인 HBM4부터 D램 맨 아래층에 있는 베이스다이가 연산 칩 역할을 하기 시작한 건 삼성에 특히 유리한 전환이었다. SK하이닉스와 달리 자체 파운드리를 보유한 것 자체가 경쟁력으로 통했다. 삼성은 HBM4 코어다이에는 1c 공정을, 베이스다이에 자체 4나노 로직 공정을 결합했고, 파운드리 매출 성장 기여를 포함해 가시적 성과가 따라오는 중이다. 세계 HBM 시장 .유율은 3분기 40%에 육박할 정도로 치고 올라와 이 속도대로라면 내년 SK하이닉스 추월 가능성도 。쳐진다. 삼성의 성장 전략에 적신호가 켜진 건 엔비디아가 베이스다이 주도권을 넘보기 시작하면서부터다. 엔비디아는 자사 설계 기반의 'NVHBM'에 쓰일 HBM4E부터 당초 GPU 내 있던 메모리 컨트롤러를 베이스다이로 옮기면서 설계에 깊숙이 관여했다. 베이스다이 내 회로가 많아져 전력관리가 중요해지자, 메모리 3사 전부에TSMC 공정 생산 통일을 요구해 삼성의 일괄공급 흐름도 차단시켰다. 메모리가 키를 쥐고 있던 설계와 제조 공정까지 침투하면서 결과적으로 삼성이 최적화한 제품을 사실상 거절한 셈이다. 온라인 김용석 가천대 반도체대학 석좌교수는 "엔비디아 요구는 메모리 공급사별 조건을 맞춰 검증 부담을 줄이고, 공정을 일원화해 전체 시스템의 정합성을 확보하려는 의도"라고 분석했다. 관건은 이런 공정 요구가 다른 GPU 설계 기업으로 확산할지 여부다. 메모리 제조사가 베이스다이 설계권을 빼앗긴 채 위층에 D램을 쌓는 코어다이만 생산하고, TSMC가 베이스다이와 패키징을 맡는 구조가 고착화하면 삼성의 독보적 경쟁력도 잃는 것이다. 이종욱 삼성증권 연구원은 "커스텀 HBM은 규모의 경제가 뒷받침되는 시장이라 엔비디아급으로 TSMC와 협상력을 갖춘 곳은 드물다"면서도 "베이스다이 기능에 고객사가 개입한 건 좋지 않은 시그널로 메모리 컨트롤러 블록 IP 지급에 따른 마진율 영향도 고려할 부분"이라고 했다. 상황이 아직 비관적이지만은 않은 건 삼성에서 AMD 베이스다이 생산 수주 소식이 들리고 있다는 。이다. 회사 측은 고객사 관련 확인이 불가하다고 하지만, 업계에서는 이달 착공을 앞둔 미국 테일러2공장에서 향후 2나노 공정으로 AMD HBM용 베이스다이를 생산할 것으로 파악하고 있다. 엔비디아에 납품할 2나노 기반의 베이스다이 물량 생산도 검증 중이라는 전언이다. 앞으로 GPU 업체와의 세부 설계 권한은 따져볼 문제지만 삼성 공장에서 베이스다이가 생산되면 파운드리로 사업 확보 범위가 그만큼 넓어질 수 있다는 의미다 릴게임,릴박스,릴짱,게임몰,릴게임사이트 . 삼성으로선 TSMC가 물리적 한계로 물량을 다 소화 못할 경우를 늘 대비해 성능과 생산능력으로 연결할 역량을 확보해 놓을 필요가 있다. 천하의 엔비디아도 공급망 다각화는 늘 필요한 선택지였다. 이재용 삼성 회장이 AI 반도체 경쟁력이라고 재차 장조한 첨단 패키징에서 턴키의 마지막 퍼즐을 맞추는 것도 과제다. 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 "지금 TSMC로 물량이 쏠리는 건 고객사가 삼성이 만든 베이스다이에 만족을 못한다는 의미 아니겠냐"며 "이 장벽은 결국 차세대 기술력 입증으로 넘어설 수 있다"고 꼬집었다. HBM 12단 말고 8단으로 맞춰 달란 것부터 시작해 메모리 간 차별성을 걷어내려는 거대 GPU 기업의 표준화 요구가 무지막지하다. 태동한 커스텀 시장에서 메모리 기업의 살 길은 각론의 디테일을 살리는 방법으로 돌파구를 찾는 것이다. 굵직한 조건을 맞추면 변별력이 줄어들 수 있지만 완성품의 경쟁력은 꽤 여러 곳에서 갈린다. 얼마나 얇고 정밀하게 칩을 쌓는지부터 눈으로 구분하기 힘든 휨의 정도, 열 관리까지 극도의 미세함이 양품과 성능을 좌우하는 반도체는 디테일이 지배하는 신비한 세계다. 분명한 건 꼬리가 몸통을 흔든 AI 시장의 주역은 메모리였고, 주도권은 쉽게 내줘선 안 된다는 사실이다. 임사이트 ,도쿄파