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LG이노텍 베트남 하이퐁 생산법인이 설립 10년 만에 누적 매출 250억달러(약 33조원)를 달성했다. 카메라 모듈 생산을 시작으로 지속적인 투자를 통해 LG이노텍의 최대 해외 생산법인으로 성장한 데 이어 반도체 기판으로 사업 영역을 확대하며 글로벌 생산 허브로 도약하고 있다. 6일 업계에 따르면 LG이노텍 베트남 하이퐁 생산법인은 지난 1일(현지시간) 하이퐁 짱주에 산업단지에서 설립 10주년 기념행사를 개최했다. 이날 행사에는 문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO)와 하이퐁시 주요 관계자 등이 참석했다. LG이노텍 베트남 법인은 2016년 설립됐다. 2017년 카메라 모듈 양산을 시작한 이후 생산능력을 지속적으로 확대했다. 설립 당시 800명이었던 임직원은 현재 6500명으로 늘었으며 생산시설 총면적은 24만2600㎡에 달한다 무료릴게임 . 지난 10년간 누적 투자액은 약 19억달러, 누적 매출은 약 250억달러다. 지난해 매출만 약 41억달러를 기록했다. LG이노텍의 해외 생산법인 가운데 최대 규모로 성장한 셈이다. 현지 인력 육성도 확대했다. 현재 임직원의 99%가 현지 인력으로 구성됐으며, 현지 대학과 연계한 인재 육성 프로그램 등을 통해 생산·기술 분야 전문인력을 확보하고 있다. 사업 포트폴리오도 변화하고 있다. 기존 카메라 모듈 등 광학솔루션 중심에서 반도체 기판으로 생산 영역을 넓히고 있다. LG이노텍은 지난 6월 하이퐁을 반도체 기판 생산 확대를 위한 전략 거。으로 선정하고 약 10억달러를 투자해 신규 공장 건설에 착수했다. 신규 공장은 오는 2027년 5월 완공 예정이다. 릴게임오션파라다이스 이곳에서는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 등 고부가 반도체 기판을 생산할 계획이다. FC-CSP는 반도체 칩을 기판에 뒤집어 연결해 패키지 크기를 줄이는 기술로 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 등에 활용된다. FC-BGA는 칩과 기판을 플립칩 방식으로 연결하고 기판 하단에 솔더볼을 배열한 패키지 기판으로, 서버용 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체에 주로 사용된다. RF-SiP는 무선주파수(RF) 관련 반도체와 부품을 하나의 패키지에 집적한 제품이다. LG이노텍은 베트남 법인을 광학솔루션과 반도체 기판을 아우르는 글로벌 생산 허브로 육성한다는 계획이다. 기존 주력 사업의 생산능력을 확대하는 동시에 고부가 반도체 기판 생산능력을 확보해 미래 성장사업의 경쟁력을 높인다는 전략이다.