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국내 최대 반도체 전시회에서 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권을 잡기 위한 서로 다른 미래 전략을 선보였다. 삼성전자가 메모리부터 파운드리(반도체 위탁생산), 시스템반도체, 첨단 패키징을 아우르는 '통합 반도체 솔루션'을 앞세웠다면 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 고대역폭플래시(HBF)까지 영역을 넓히며 'AI 메모리 최적화'에 무게를 실었다. 14일 서울 코엑스에서 개막한 'SEDEX 2026(반도체대전)'에서는 국내 반도체 양대 기업의 서로 다른 미래 전략이 모습을 드러냈다. 삼성전자는 AI 시스템 전반을 구현하는 기술을 전면에 배치한 반면 SK하이닉스는 AI 서버부터 PC·모바일까지 연결되는 메모리 기술과 글로벌 고객사 협력에 초。을 맞췄다. 양사의 전략적 차이는 전시공간 구성에서도 나타났다. 삼성전자는 'Architecting AI Systems('AI 시스템의 미래를 설계하다)'를 주제로 차세대 기술, 클라우드 AI, 엣지 AI, 피지컬 AI 등 6개 전시존을 마련했다. SK하이닉스는 전시장 내 최대 규모 부스를 육상 트랙 형태로 구성하고 '멈추지 않고 나아가는 AI 여정'을 주제로 메모리 기술의 발전 과정과 미래 비전을 소개했다. 가장 눈길을 끈 분야는 차세대 메모리다. 삼성전자는 7세대 HBM인 'HBM4E'를 전면에 내세웠다. AI 반도체의 연산 성능이 높아질수록 대규모 데이터를 빠르게 전달하는 메모리의 역할이 중요해지는 만큼 HBM 성능 고도화에 집중하겠다는 전략이다. 여기에 메모리 내부에 연산 기능을 통합한 'LPDDR-PIM'과 3차원(3D) 메모리 아키텍처 기반 'zHBM' 모형도 공개했다 게임렌드릴게임 . 특히 zHBM은 연산 장치와 메모리 사이의 물리적 거리를 줄이는 기술로, 데이터 이동에 따른 지연과 전력 소모를 낮추는 방향의 차세대 솔루션이다. SK하이닉스의 시선은 HBM 이후의 새로운 메모리 계층으로 향했다. 핵심은 낸드플래시를 활용한 'HBF'다. HBF는 고속 데이터 처리에 강.을 가진 HBM과 대용량 저장에 유리한 낸드플래시의 특성을 연결하려는 차세대 메모리 기술이다. AI 모델이 대형화되고 추론 과정에서 처리해야 할 데이터가 늘어나면서 HBM의 대역폭뿐 아니라 데이터 저장 용량과 이동 효율도 중요해지고 있다. SK하이닉스는 HBM과 HBF 등 다양한 메모리 계층을 유기적으로 연결해 AI 시스템 전체의 효율을 끌어올리겠다는 구상이다. 두 회사 모두 메모리와 연산 장치 간 데이터 이동을 줄이는 데 주목하고 있지만 접근법은 다르다. 삼성전자가 zHBM과 PIM을 통해 메모리 구조 자체의 혁신을 추진한다면 SK하이닉스는 HBF를 새로운 메모리 계층으로 추가해 대역폭과 용량 사이의 균형을 확보하려는 전략이다. AI 반도체를 구현하는 기술 범위에서도 차이가 드러났다. 삼성전자는 메모리뿐 아니라 반도체 제조공정과 패키징 기술을 함께 공개하며 종합 반도체 기업의 강.을 부각했다. 대표적으로 4나노 공정을 적용한 HBM4E 베이스다이와 2나노 게이트올어라운드(GAA) 웨이퍼를 선보였다. 베이스다이는 HBM 내부에서 메모리와 외부 연산 장치 간 신호 전달을 담당하는 핵심 부품이다. 이를 자체 파운드리 기술과 연결해 개발할 수 있다는 .이 삼성전자의 차별화 요소다. 모바일릴게임사이트 첨단 패키징 분야에서는 실리콘 브릿지를 활용하는 '2.3D Cube-E'와 반도체 칩을 수직으로 적층하는 '3D Cube-H'를 전시했다. 전기 신호를 광신호로 전환해 데이터를 전달하는 CPO 기반 광 인터커넥트 모형도 공개했다. 메모리 성능 향상을 넘어 칩 간 연결 구조와 데이터 전송 방식까지 혁신하겠다는 방향이다. 반면 SK하이닉스는 AI 인프라에 실제 적용되는 고성능 메모리 제품군을 전면에 배치했다. 서버용 D램에서는 고용량 '256GB 3DS RDIMM'과 고대역폭 '128GB MRDIMM', 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 '64GB RDIMM' 등을 소개했다. 기업용 SSD(eSSD)에서는 액체냉각을 지원하는 'PEB210 E1.S 9.5㎜'와 'PEB210 M.2 2280', 자사 최초의 QLC 기반 'PS1101 E3.S 7.5㎜'를 선보였다. AI 데이터센터에서 처리해야 할 데이터 규모와 발열 부담이 커지는 상황에 대응하기 위한 제품군이다. 글로벌 AI 생태계와의 연결도 이번 전시의 주요 관전 요소다. SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼인 '베라 루빈' 슈퍼칩과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 사인이 새겨진 HBM 웨이퍼를 전시했다. 글로벌 AI 반도체 기업과의 협력 관계를 부각하는 동시에 HBM 기술 경쟁력을 강조한 것이다. 특히 SK하이닉스는 HBF의 선제적인 표준화와 글로벌 파트너 협력을 통해 새로운 메모리 생태계를 구축한다는 방침이다. 안현 SK하이닉스 사장은 "AI 시대 메모리 경쟁력이 개별 제품의 성능과 용량을 높이는 것을 넘어 전체 메모리 계층을 연결하고 시스템 효율을 극대화하는 방향으로 발전할 것"이라고 강조했다. 글로벌 파트너 협