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인공지능(AI)의 반도체 핵심부품인 삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)가 중국으로 흘러들어간 수법이 공개됐습니다. 밀수업자들은 중국 수출통제를 우회하기 위해 의도적으로 성능이 제한된 서버 프로세서를 붙인 뒤 포장해 세관을 통과한 뒤 중국 내에서 이를 분리하는 방식을 사용했습니다.
2일 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션에 따르면, 이 방식은 수출 규정이 패키지 서버 구성 요소의 성능을 판단할 때, 장착된 메모리가 아닌 프로세서의 연산 능력을 기준으로 하기 때문에 가능합니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 독립형 HBM은 중국으로의 수출이 금지되어 있습니다. 하지만 메모리가 저성능 로직 칩과 결합되면 패키지는 제한 기준 이하로 떨어져 수출이 가능합니다.
보고서에 따르면, 이 거래의 배후에는 겉보기에는 평범한 반도체 설계 회사처럼 보이는 업체가 있습니다. 이 회사는 데이터 센터에서 구매하지 않을 정도로 저렴하고 느린 프로세서를 의도적으로 설계해 한국 공급업체로부터 최고급 메모리를 주문할 수 있는 명분을 만듭니다. 대만, 한국, 동남아시아의 전문 패키징 업체들이 메모리 스택을 프로세서에 접합하고, 완성된 모듈은 홍콩으로 배송됩니다
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이 지역에서 중국 본토로 하드웨어가 운반되는 과정은 수작업으로 이루어집니다. 수하물, 자동차 트렁크, 그리고 매일 국경을 넘는 택배 기사와 통근자들의 가방에 담겨 운반됩니다. 선전의 작업장에서는 기판을 가열하여 납땜을 녹인 후 메모리 스택을 분리하고 프로세서는 폐기됩니다. 실패율도 높습니다. 하지만 회수된 메모리의 가치가 상당히 높기 때문에 이러한 손실은 감수할 만 합니다.
이런 기상천외한 밀수 방식이 등장한 배경에는 미국 수출통제 규정의 예외 조항이 있습니다. 미 상무부 산업안보국(BIS)이 2024년 12월 발표한 규정은 일정 성능을 넘는 HBM 단품을 중국으로 수출할 때 허가를 받도록 했습니다. 반면 HBM과 연산용 반도체가 결합된 제품은 패키지의 연산 성능을 기준으로 판단하도록 했습니다. 밀수업자들이 성능이 낮은 프로세서에 고성능 메모리를 붙여 이러한 규정을 교묘히 피해가고 있다는 것입니다.
중국 내 HBM 공급 부족은 우회 거래 규모를 더욱 키우고 있습니다. 선전의 한 중개상은 디인포메이션에 1년 전 수백 달러 수준이었던 HBM3E 스택 하나의 가격이 최근 약 4000달러(약 535만원)까지 올랐다고 전했습니다
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. 이 가격을 적용하면 HBM 스택 6~8개를 사용하는 AI 가속기는 메모리값만 2만4000(약 3212만 원)~3만2000달러(약 4283만 원)에 달합니다. 연산용 반도체나 서버, 전력 비용을 더하기 전부터 상당한 비용이 발생하는 셈입니다.
유사한 의혹은 지난해에도 제기됐습니다. 반도체 분석업체 세미애널리시스는 2025년 4월 삼성전자의 HBM 유통사 코아시아와 대만 반도체 설계업체 파라데이를 거쳐 HBM2E가 저가형 연산 칩과 결합된 뒤 중국으로 공급됐다고 주장했습니다. 당시 파라데이는 수출 규정 위반과 화웨이와의 관련성을 부인했고, 납땜을 제거해 HBM을 회수하는 것도 불가능하다고 반박했습니다.
SK하이닉스는 미국과 한국의 수출통제를 준수하고 있으며, 2020년 미국의 제재가 발효된 이후 화웨이에 제품을 공급하지 않았다고 밝혔습니다. 삼성전자의 직접적인 입장은 해당 보도에 담기지 않았습니다. 다만 이번 의혹은 익명 거래상들의 증언에 상당 부분 의존하고 있으며, 구체적인 반입 물량이나 압수 사례, 관련 업체명은 공개되지 않았습니다. 제조사들이 이러한 우회 거래를 인지하거나 관여했다는 근거도 제시되지 않았습니다.
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