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엔비디아가 인공지능(AI) 데이터센터 건설 후 가동 기간을 14일까지 단축하기 위해 마치 레고처럼 모듈을 조립한 뒤 설치하는 새 방식을 선보였다.
21일(현지 시간) 월스트리트저널(WSJ) 등에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 독일에서 열린 ‘GTC 베를린 2026’에서 모듈형 AI 데이터센터 설계 규격인 ‘DSX 포드(POD)’를 공개했다.
차세대 AI 연산 시스템 ‘베라 루빈’ 서버 랙 7개와 네트워크, 케이블, 액체 냉각 설비를 공장에서 미리 조립하고 컨테이너째 현장에 보내는 방식이다. 현장에서는 부품을 하나씩 설치하는 대신 이미 마련된 전력·냉각·통신 설비에 컨테이너만 연결하면 되므로 6개월 걸리던 작업이 최단 14일로 줄어든다. 엔비디아는 델 등 17개 글로벌 협력사들과 함께 내년 초부터 이 설계를 적용한 AI 데이터센터를 공급한다.
“3개월만 지연돼도 100억弗 매출 기회 잃어”
엔비디아가 인공지능(AI) 데이터센터 구축에 공장식 사전 제작 방식을 도입하면서 막대한 설비투자가 수익으로 이어지기까지 걸리는 시간을 크게 단축할 수 있을 것으로 기대된다. 데이터센터 사업자들은 설비 가동을 앞당겨 고가의 연산 장비가 유휴 상태로 머무는 데 따른 부담을 줄이는 한편 엔비디아는 반도체를 넘어 데이터센터 전반으로 영향력을 확대할 것이라는 관측이 나온다.
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엔비디아가 공개한 ‘DSX 포드(POD)’는 차세대 AI 연산 시스템인 ‘베라 루빈’의 서버 랙 7개를 하나의 컨테이너에 설치하도록 설계됐다. 컨테이너는 일반 화물용과 크기가 비슷하고 무게는 약 28톤에 달한다. 서버 랙과 네트워크 장비를 잇는 케이블, 액체 냉각 배관 등을 공장에서 미리 설치하고 작동 시험까지 마친 뒤 트럭으로 운송하는 방식이다.
DSX 포드의 제작·공급에는 델 테크놀로지스와 휴렛팩커드엔터프라이즈(HPE), 폭스콘 등 글로벌 기업 17곳이 협력한다. 엔비디아가 표준 설계를 제시하면 델과 HPE 등 서버 제조사, 폭스콘 등 생산 업체가 이를 바탕으로 시스템을 제작한다. 엔비디아는 협력사들을 통해 내년 초부터 관련 시스템을 공급할 계획이다. 가격은 공개되지 않았다.
전력 공급과 냉각 효율을 높이기 위한 설계도 적용했다. 엔비디아는 베라 루빈 시스템에 외부 공기로 열을 방출하는 건식 냉각 방식을 활용할 수 있도록 했다. 서버 랙에는 800볼트(V) 직류 전원을 공급해 전력 전달 과정의 손실을 낮추도록 설계했다.
기존 데이터센터는 서버와 냉각 장비 등을 현장에 반입한 뒤 개별적으로 설치하고 연결해야 했다. 반면 DSX 포드는 상당 부분을 공장에서 끝내 현장 작업을 최소화한 것이 특징이다. 엔비디아는 이를 통하면 현장 설치 기간을 기존 6개월에서 최단 14일로 줄일 수 있을 것으로 예상했다
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. 고가의 AI 연산 장비가 가동되지 않은 채 대기하는 시간을 단축해 수익 창출 시。을 앞당길 수 있다는 것이다. 다만 이 수치는 기반 시설이 사전에 갖춰진 부지를 전제로 한 것으로 부지 조성, 전력망 연결 등에 필요한 기간은 포함되지 않는다.
토큰 생산 시작 시。 넉달 앞당겨
고가 연산장비 유휴 기간 최소화
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)도 이날 기조강연에서 데이터센터의 가동 시。이 수익성에 미치는 영향을 강조했다. 그는 “1기가와트(GW) 규모의 AI 데이터센터에는 약 500억 달러가 들어간다”며 “연간 400억 달러의 매출이 발생한다고 가정하면 가동이 3개월만 지연돼도 100억 달러의 매출 기회를 잃는다”고 설명했다. 황 CEO는 이어 “(새 방식을 적용하면) 연산 장비가 도착한 뒤 실제 토큰 생산을 시작하기까지 걸리는 시간을 기존 4~5개월에서 약 1개월로 줄일 수 있을 것”이라며 “이는 세계 공급망의 완전한 변화를 의미하며 데이터센터를 설치하고 구축하는 방식도 바꿔놓을 것”이라고 강조했다.
기술 업계에서는 이번 발표를 엔비디아가 AI 반도체 칩에서 랙 단위 판매를 넘어 데이터센터 인프라 전반으로 사업 영역을 확대하는 행보로 해석했다. CNBC는 “반도체 기업이었던 엔비디아가 이제 네트워크와 저장장치를 비롯해 데이터센터 운영에 필요한 다양한 제품과 솔루션을 공급하고 있다”고 짚었다.
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