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삼성전자와 SK하이닉스부터 국내 소재·부품·장비(소부장) 기업까지 반도체 업계가 서울 코엑스에 집결했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 대형 부스와 체험형 콘텐츠로 관람객의 발길을 끌었고, 소부장 기업들은 기술력을 알리고 고객사와 접。을 넓히는 기업간거래(B2B) 상담과 채용에 집중했다. 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SEDEX 2026(제28회 반도체대전)'은 '실리콘 지능의 시대로'를 주제로 오는 16일까지 이어진다. 올해 전시에는 300개 기업이 888개 부스를 꾸렸다. 지난해보다 참가 기업은 70여개사, 부스는 230여개 늘어나 역대 최대 규모로 열렸다. 전시장 문이 열린 직후 입구는 비교적 한산했다.  관람객들이 한꺼번에 몰려 긴 대기줄을 이루는 모습은 찾아보기 어려웠고, 개별 소부장 기업 부스에서도 체험이나 시연을 기다리는 줄은 눈에 띄지 않았다. 전시장 규모는 한층 커졌지만, 부스마다 관람객을 맞는 분위기는 사뭇 달랐다. 시선은 삼성전자와 SK하이닉스 부스로 쏠렸다. C홀 삼성전자 부스와 D홀 SK하이닉스 부스에서는 관람객들이 전시물을 휴대전화로 촬영하거나 부스 관계자의 설명에 귀를 기울이는 모습이 이어졌다. 대형 전시 공간과 다양한 볼거리가 관람객의 관심을 끌었다면, 소부장 기업 부스에서는 제품과 기술을 소개하고 사업 기회를 모색하는 데 초.이 맞춰졌다 바다이야기시즌7 . 삼성전자는 파란색을 중심으로 전시 공간을 꾸미고 차세대 고대역폭메모리(HBM4E)와 첨단 패키징, 3차원(3D) 메모리 등 AI 시대를 겨냥한 기술을 선보였다. 특히 인공지능(AI)이 답변을 생성하는 과정을 시각화한 전시가 눈길을 끌었다. 관람객이 프롬프트를 입력하면 D램과 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 메모리 등이 데이터 처리에 관여하는 과정을 조명과 화면으로 표현했다. 눈에 보이지 않는 AI 연산 과정을 직접 확인할 수 있도록 한 것이다. 차세대 기술 전시도 비중 있게 배치됐다. 삼성전자 부스 관계자는 "AI가 발전할수록 처리해야 하는 데이터 용량이 늘면서 전력 소모와 발열 문제가 커진다"며 "이를 해결하기 위해 3D 메모리 아키텍처와 데이터를 더욱 빠르고 효율적으로 처리할 수 있는 광 인터커넥트 기술 등을 개발하고 있다"고 설명했다. 해당 기술은 아직 상용화 이전 단계로 구체적인 개발 일정은 공개되지 않았다. D홀의 SK하이닉스는 붉은색을 전면에 내세워 삼성전자와 대비되는 분위기를 연출했다. 육상 트랙 형태로 꾸민 전시장에는 저전력 모바일 메모리 LPDDR5X와 차세대 모바일 D램 LPDDR6를 비롯해 서버용 고용량 메모리 3DS RDIMM, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 다양한 제품이 배치됐다 게임몰릴게임 . HBM과 고대역폭플래시(HBF) 구조 모형을 비롯해 HBM 개발 역사를 보여주는 공간도 마련됐다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 사인이 담긴 HBM 웨이퍼도 전시돼 관람객들의 눈길을 끌었다. 소부장 기업들의 전시는 제품 체험보다 사업 상담과 기술 소개에 가까웠다. 피에스케이(PSK)는 별도 미팅 공간을 마련해 B2B 상담을 진행했고 주성엔지니어링은 채용 설명회를 운영했다. 세메스(SEMES)와 동진쎄미켐은 주요 기술과 사업 영역을 소개하는 전시 패널을 중심으로 부스를 구성했다. 소부장 기업 관계자는 "전시회에는 고객사보다 취업준비생이 많이 방문하는 편"이라며 "제품 소개와 채용 안내를 병행하고 있으며 장비 실물 대신 이미지 등을 활용해 기술을 소개하고 있다"고 설명했다. 반도체 인력 양성을 겨냥한 전시도 눈에 띄었다. 가상현실(VR) 교육훈련 전문기업 삼우이머션은 반도체 8대 공정을 가상환경에서 학습할 수 있는 교육훈련 플랫폼을 선보였다. 이번 전시에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 반도체 기술과 제품을 관람객에게 소개하는 데 집중한 반면 소부장 기업들은 기술 홍보와 고객사 상담, 채용 등 실무적인 교류에 무게를 뒀다. 같은 전시장 안에서도 기업별 사업 특성에 따라 서로 다른 전시 방식이 나타난 셈이다. r />