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댓글 0건 조회 183회 작성일 26-10-04 14:24

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인공지능(AI) 데이터센터에 들어가는 메모리 수요가 장기계약과 선주문 중심으로 바뀌고 있다. 메모리 가격이 오르면 생산량을 늘려 대응하던 과거와 달리, 빅테크들이 수년 뒤 물량까지 미리 확보하는 모습이다. 삼성전자와 SK하이닉스도 HBM4 생산능력 확대와 장기공급계약에 속도를 내면서 ‘예약 매출’ 경쟁에 들어갔다. 3일 업계에 따르면, 미국 메모리 업체 마이크론은 지난달 30일(현지시간) 2026 회계연도 4분기 매출 542억3000만달러를 기록했다고 밝혔다. 시장 전망치인 510억7000만달러를 웃돈 규모다. 다음 분기 매출 전망치는 615억달러로, 시장 예상치 570억2000만달러를 크게 넘어섰다. 마이크론의 실적보다 주목받은 것은 고객사 물량 확보다. 마이크론은 산자이 메로트라 최고경영자(CEO)가 실적 발표 콘퍼런스콜에서 내년 물량의 75% 이상이 이미 계약됐고 고객 논의 대부분이 2028년 물량을 다룬다고 밝혔다. 가격 따라 움직이던 메모리 시장, ‘계약 중심’으로 메모리 반도체는 그동안 대표적인 경기순환 산업으로 분류됐다. 수요가 늘면 가격이 오르고, 업체들이 일제히 증설하면 공급 과잉과 가격 하락이 반복됐다. 그러나 AI 서버용 메모리는 사정이 다르다. AI 가속기가 처리해야 할 데이터가 늘면서 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램의 중요성이 커졌다. HBM은 여러 개의 메모리칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 제품이다. AI 가속기 성능을 좌우하는 핵심 부품인 만큼 고객사가 원하는 시기에 원하는 물량을 확보하지 못하면 서버 출하 자체가 늦어질 수 있다. 릴천지릴게임 이 때문에 엔비디아를 비롯한 빅테크와 데이터센터 업체들은 메모리 공급망을 미리 묶고 있다. 마이크론의 장기계약 확대는 AI용 메모리가 단순한 범용 부품을 넘어 데이터센터 투자 일정과 직결된 전략 자산이 됐다는 。을 보여준다. 국내 기업도 장기공급계약을 확대하는 흐름이다. 같은 방식으로 움직이고 있다. SK하이닉스는 7월 11개 고객사와 장기공급계약을 마무리했다고 밝혔고, 계약 기간은 통상 5년이다. 삼성전자도 4월 실적 발표에서 구속력이 상당한 장기공급계약을 추진 중이며 일부는 완료됐다고 설명했다. 업계에서는 두 회사가 계약 기간을 1년 수준에서 3~5년으로 늘리는 것으로 본다. 가격도 오를 조짐이다. 업계 추정으로 12단 HBM4 한 개 가격은 올해 약 600달러에서 내년 1300달러 안팎으로 두 배 넘게 오를 전망이다. 마이크론이 내년 HBM 물량 대부분을 올해보다 높은 가격에 계약했다고 밝히면서 삼성·SK의 가격 협상에도 유리한 환경이 만들어졌다는 평가가 나온다. HBM이 D램 생산능력 잠식…범용 메모리 가격 변수 문제는 HBM 생산 확대가 범용 메모리 공급을 줄일 수 있다는 。이다. 삼성전자 측은 최근 HBM이 내년 전체 D램 웨이퍼 생산능력의 약 30%를 차지할 것으로 전망했다. 현재 비중은 약 20% 수준이다. HBM과 일반 D램이 같은 웨이퍼 생산능력을 나눠 쓰는 만큼 HBM 비중이 커질수록 스마트폰과 PC에 들어가는 범용 D램 공급은 줄어들 수 있다. 메모리 업체 입장에서는 수익성이 높은 HBM에 생산능력을 우선 배정하는 것이 합리적이다 바다이야기슬롯 . 하지만 스마트폰과 PC 업체에는 부품 조달 비용이 커지는 요인이다. 삼성전자처럼 메모리를 직접 생산하면서 스마트폰을 만드는 기업도 영향을 피하기 어렵다. 반도체 사업에서는 메모리 가격 상승이 호재지만, MX사업부에는 원가 부담으로 돌아오는 구조다. HBM 생산 비중이 지나치게 커지면 범용 메모리 가격이 다시 오를 가능성도 있다. AI 서버 투자가 이어지는 동안에는 메모리 공급 부족이 완화되기 어렵고, 스마트폰·PC 업체가 부품 가격 상승분을 제품 가격에 얼마나 반영할지가 새로운 변수가 된다. HBM 슈퍼사이클은 삼성전자와 SK하이닉스에만 머물지 않는다. HBM은 여러 개의 칩을 정밀하게 쌓고 붙이는 공정이 필요해 후공정 장비와 검사장비의 중요성이 커졌다. 한미반도체는 지난 6월 SK하이닉스로부터 HBM4 제조용 TC본더 장비를 442억원 규모로 수주했다. TC본더는 메모리칩을 정밀하게 쌓은 뒤 열과 압력을 가해 접합하는 장비다. HBM의 적층 단수가 늘고 공정 난도가 높아질수록 생산속도와 수율을 좌우하는 핵심 설비가 된다. 마이크론의 장기계약 규모가 커지고 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 물량을 미리 확보하면서 실적 변동성은 낮아질 수 있다는 분석이 나온다. 다만, 고객사에 물량을 먼저 배정한 만큼 생산 차질이나 수율 문제가 발생하면 손실도 커질 수 있다는 지적도 나온다. 업계 한 관계자는 “HBM 생산 확대가 범용 메모리 부족과 전자제품 원가 상승으로 이어질 수 있다”면서 “슈퍼사이클의 승자는 단순히 많이 생산하는 기업이 아니라 물량과 가격, 수율을 함께 관리하는 기업이 될 것”이라고 설명했다. "text-alig

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