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삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 대만 반도체 설계 전문업체 패러데이(Faraday)를 통해 미국 클라우드 업체의 인공지능(AI) 칩을 2나노미터(㎚) 공정으로 생산할 가능성이 높은 것으로 알려졌다. 테슬라, 브로드컴 등 대형 고객과 직접 계약하던 삼성전자가 자사가 인증한 파운드리 협력사인 디자인솔루션파트너(DSP)를 거쳐 고성능컴퓨팅(HPC) 고객을 늘리는 전략이다. 3일 업계에 따르면 패러데이는 지난달 27일 투자자 설명회에서 미국 고객의 클라우드 AI 칩 설계 프로젝트를 수주했다고 밝혔다. 패러데이는 대만 증시에 상장된 주문형반도체(ASIC) 설계 서비스 전문 업체로, 공장 없이 고객 대신 칩을 설계하고 반도체 설계자산(IP)을 제공한다. 웨이퍼 확보와 패키징·테스트 일정 조율 등 양산까지 맡으며 삼성 파운드리의 DSP로도 등록돼 있다. 이번 수주는 패러데이 설립 이래 최대 규모로, 계약액은 수천만달러다. 첫 매출은 2027년 상반기에 잡힐 예정이다. 몰메가릴게임 웨이퍼 생산은 삼성전자가 맡고, 패러데이는 대만 UMC 등 다른 업체와도 협력하는 것으로 알려졌다. 패러데이는 이 밖에 4나노, 2나노 프로젝트를 추가로 진행 중이며, 내년 상반기 첨단 공정 ASIC 프로젝트 4건의 설계를 확정할 것으로 보고 있다. 올해 3분기 매출은 36억6400만 대만달러(약 1500억원)로 전년 동기보다 13% 늘었다. 패러데이가 언급한 이 고객은 당초 4나노 공정을 쓰려다 성능, 전력 효율, 제품 수명을 따져 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정으로 바꾼 것으로 전해졌다. 칩에는 D램을 입체로 쌓는 3D 맞춤형 D램과 하이브리드 본딩 기술이 쓰일 것으로 알려졌다. 다만 구체적인 설계 용역(NRE) 계약 규모, 삼성전자가 받을 웨이퍼 수주액과 양산 물량, 고객 이름은 공개되지 않았다. 삼성전자는 앞서 테슬라와 165억달러 규모 파운드리 계약을 맺었고, 브로드컴과는 메모리·파운드리 협력을 위한 2000억달러 규모 양해각서(MOU)를 체결했다 야마토릴게임 . 모두 고객과 직접 맺은 계약이다. 지난달 29일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서는 올해 2나노 수주 과제가 전년의 2배 이상이며 대형 클라우드·AI 고객이 포함됐다고 밝혔다. 내년 8나노 이하 공정 가동률은 100%를 넘고, HPC가 파운드리 매출의 절반 이상을 차지할 것으로 내다봤다. DSP는 설계 전문업체와 파운드리 사이에서 설계부터 양산까지 대행하는 업체다. 삼성 파운드리 공식 사이트 기준 DSP는 에이디테크놀로지, 가온칩스, 세미파이브, 코아시아 등 국내 업체가 중심이며, 대만 업체는 패러데이가 유일한 것으로 파악된다. 국내 DSP 물량은 딥엑스 같은 AI 반도체 스타트업이 주를 이룬다. 국내 DSP만으로는 미국 대형 클라우드 고객을 확보하기 어려웠다는 평가가 나온다. 반도체 업계 관계자는 “TSMC의 2나노 등 첨단 칩 생산 여력이 빠듯한 가운데, 미국 시장 수주가 절실한 대만 설계 업체가 삼성전자를 대안으로 택하는 가장 중요한 사례이자 공급 레퍼런스가 될 가능성이 있는 대형 딜”이라고 진단했다. ground-col