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반도체 장비 수출기업인 한미반도체가 반도체 기업들의 고대역폭 메모리(HBM) 투자 열풍으로 3분기에도 900억원 넘는 영업이익을 기록했다. 2분기보다는 실적이 줄었지만 4분기에는 이연된 실적이 반영돼 올해 매출이 3년 연속 최대 매출을 경신할 것으로 전망된다. 한미반도체는 2026년 3분기에 매출 1810억원, 영업이익 908억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출액은 8.9%, 영업이익은 33.9% 증가했다. 특히 분기 영업이익률은 지난해 3분기(40.8%)보다 9.4%포인트 상승한 약 50.2%를 기록했다. 한미반도체 측은 4분기에도 4분기 기준 역대 최대 매출을 기록할 것으로 예상하고 있다. 이 경우 지난 2024년과 2025년에 이어 올해도 사상 최대 연간 매출을 달성해 3년 연속 최대 매출을 경신할 것으로 전망된다. 내년에도 글로벌 반도체 기업의 HBM과 첨단 인공지능(AI) 패키징 투자 확대에 힘입어 최대 실적 경신 행진은 이어질 것으로 한미반도체 측은 내다봤다. 한미반도체는 AI 메모리 ‘HBM TC 본더’ 시장에서 전세계 1위 。유율을 기록하고 있다 오징어릴게임 . 시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 지난해 1~3분기 누적 기준 한미반도체의 글로벌 。유율은 71.2%에 달한다. 이 밖에도 반도체 패키징용 필수장비인 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)’와 우주항공, 스마트디바이스 반도체 공정에 채택되는 ‘EMI 쉴드’ 장비도 공급하고 있다. 올해 주주환원도 확대할 전망이다. 한미반도체는 2025년 결산배당으로 주당 800원을 지급했고, 올해도 역대 최대 수준 배당이 예상된다. 이번 실적에는 전세계 AI 반도체 시장이 성장하면서 HBM용 열압착 본더(TC 본더)와 첨단 AI 패키징 장비 수요가 증가한 .이 반영됐다. 차세대 HBM이 고단화 되면서 TC 본더 수요가 늘어나고, 대면적 AI 패키지 공정에 적용되는 신규 TC 본더 · 플립칩(FC) 본더 장비의 양산 공급도 새 성장 동력으로 기대된다. 한미반도체는 대만, 중국,싱가포르에 이어 올해 10월 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’를 설립했다. 릴게임바다이야기 미국 내 기업들의 반도체 시설투자에 발맞춰 고객을 확보하고 장비공급을 늘리기 위해서다. 미국에서는 기업들이 반도체법(CHIPS Act)과 정부의 산업 육성정책에 따라 반도체 제조시설과 첨단 패키징 투자를 늘리고 있다. 예를 들어 일론 머스크는 스페이스X·테슬라·xAI에 사용되는 반도체를 직접 생산하기 위해 텍사스주 오스틴에 ‘테라팹(Terafab)’을 건설하고 있고, 2028년에 가동할 계획이다. 투자 금액은 총 1190억 달러(약 160조원)에 달한다. 마이크론은 2027년 D램과 HBM 생산을 목표로 아이다호 보이시에 신규 공장을 건설 중이며, 올해 1000억 달러(약 134조원) 규모의 뉴욕주 클레이 메가팹도 착공해 2030년 가동할 계획이다. 한미반도체 측은 “한미USA를 거.으로 현지 기술 지원과 신규 고객 확보를 강화해 미국 첨단 패키징 신시장을 적극 공략하겠다”며 “HBM용 TC 본더와 더불어 다양한 AI 패키징용 TC 본더·FC 본더, MSVP, 우주항공·스마트 기기용 EMI 쉴드 장비를 고객사에 양산용으로 공급해 중장기적인 외형 성장을 이어갈 것”이라고 밝혔다. und-color: