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삼성전자가 개발 중인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2700'이 사내 성능 평가에서 퀄컴의 최신 최상위 칩셋보다 높은 .수를 기록한 것으로 알려졌다. 엑시노스 2700은 내년 초 출시 예정인 갤럭시 S27 시리즈에 탑재될 것으로 예상되는 칩이다. 25일 업계에 따르면 삼성전자의 엑시노스 2700은 최근 진행된 사내 벤치마크 시험에서 긱벤치 6.5 기준 중앙처리장치(CPU) 멀티코어 。수 약 1만3000。을 기록했다. 중국 샤오미의 스마트폰 '샤오미 18 프로맥스'에 탑재된 퀄컴의 6세대 '스냅드래곤 8 엘리트 익스트림'이 기록한 약 1만1000。보다 20%쯤 높은 수치다. 긱벤치 7.0 기준으로도 엑시노스 2700이 약 15% 앞섰다. 샤오미 18 프로에 탑재된 퀄컴의 하위 모델과 비교하면 엑시노스 2700의 CPU 멀티코어 .수는 긱벤치 6.5와 7.0 기준 각각 44%, 36% 높았다. 앞서 퀄컴은 차세대 플래그십 스마트폰용 AP로 최상위 제품인 '스냅드래곤 8 엘리트 익스트림'과 하위 제품인 '스냅드래곤 8 엘리트 6세대'를 선보였다. 익스트림 모델은 샤오미 18 프로맥스에, 하위 모델은 샤오미 18 프로에 각각 탑재됐다. 모바일 게임 구동 등에 영향을 미치는 그래픽처리장치(GPU) 성능 평가에서도 엑시노스 2700이 퀄컴의 최상위 칩셋보다 높은 。수를 기록한 것으로 전해졌다 야마토릴게임 . 고사양 게임 환경에서 진행한 시험에서는 엑시노스 2700의 최대 처리 성능이 퀄컴 익스트림 모델보다 약 20% 높았다. 일반적인 고사양 3D 게임 환경에서 측정한 기초 그래픽 연산 성능도 약 5% 앞섰다. 엑시노스 2700에는 기존 히트패스블록(HPB) 패키징 기술을 고도화해 발열을 줄이고 성능을 높이는 설계가 적용된 것으로 알려졌다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부의 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 2세대 공정(SF2P)에서 양산될 예정이다. :#01225f;f