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작성자 최고관리자 작성일 26-10-11 15:20 조회 282 댓글 0본문
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LG디스플레이가 금속 그물망 없이 유기발광다이오드(OLED) 화소를 구현하는 새로운 공정 기술 ‘플립(FLiPP)’ 개발 과정과 향후 양산 계획을 공개했다. LG디스플레이는 플립을 통해 성능과 생산성을 높이는 동시에 원가를 절감, 차세대 OLED 시장에서 확실한 주도권을 잡겠다는 전략이다.
LG디스플레이는 지난 8일 국내외 언론과 애널리스트를 대상으로 온라인 ‘플립 테크 세미나’를 열고, 기술 개발 과정과 강。을 소개했다. 최영석 LG디스플레이 최고기술책임자(CTO)는 “플립은 OLED 가능성을 가로막고 있던 기술적 한계를 없애는 것에서 출발했다”고 설명했다.
플립은 OLED 생산 필수 요소인 ‘파인메탈마스크(FMM)’를 사용하지 않고, 기판 위에 화소를 직접 형성하는 차세대 공정 기술이다. FMM은 미세한 구멍이 뚫린 금속판으로, 기존 공정에서는 패널 크기나 해상도가 바뀔 때마다 전용 마스크를 새로 제작해야 해 비용 부담이 컸다. 특히 화면이 커질수록 FMM 무게로 인해 중앙부가 아래로 처지는 현상이 발생했고, 이로 인해 미세 구멍 위치가 틀어져 유기물 재료가 번지는 문제가 발생했다.
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LG디스플레이는 FMM 없이 화소를 순서대로 얹은 뒤 자외선(UV)을 이용해 불필요한 부분을 지우는 플립 기술로 이런 한계를 극복했다. FMM 없이 패터닝을 진행하기에 전체 디스플레이 면적 중 픽셀이 차지하는 비율(개구율)을 기존 FMM 방식 대비 55% 높일 수 있다. 이를 통해 휘도(화면 밝기)를 1.6배 향상시키거나 소자 수명을 2.4배 늘리거나, 소비전력을 13% 줄일 수 있다.
LG디스플레이는 기존 백색 유기발광다이오드(WOLED) 생산 인프라를 활용해 플립 공정을 구현했다. 이에 따라 8.6세대 IT OLED 생산라인을 신규 구축하는 것과 비교해 상대적으로 적은 비용을 투입해 높은 투자 효율을 거둘 수 있다는 게 회사 측 설명이다.
최 CTO는 “원장을 반으로 절단(하프 컷)해야 하는 8.6세대와 달리 플립은 원장을 자르지 않고 그대로 활용해 유리 한 장에서 더 많은 패널을 생산할 수 있어 면취 효율을 개선할 수 있다”고 설명했다. 원장은 여러 디스플레이 패널을 만들어 잘라내기 전 큰 유리 기판을 의미한다.
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LG디스플레이에 따르면 8세대 생산 시설에서 23.5인치 패널을 생산할 경우 기판을 절반으로 잘라 진행하는 FMM 방식의 면취 효율은 약 75%에 그친다. 반면 플립은 93% 이상으로 높아져 약 24%의 생산성 향상 효과를 거둘 수 있다. 기판 손실을 최소화함으로써 동일한 크기의 원장에서 생산해낼 수 있는 패널 수량을 대폭 늘린 셈이다.
플립은 현재 기술 개발 단계로, 정확한 양산 시.은 아직 확정되지 않았다. 지난해 7월 본격적인 연구·개발(R&D)에 착수한 LG디스플레이는 향후 수년 내 제품을 양산하는 것을 목표하고 있다. 최 CTO는 “실제 양산 적용 시기를 단정하기에는 아직 이른 시。”이라며 “향후 타깃 고객사가 확보되면 고객이 원하는 공급 시기 등을 종합적으로 협의해 결정할 계획”이라고 말했다.
LG디스플레이는 향후 ‘플립 단일 플랫폼’을 구축해 생산 유연성을 확보할 방침이다. 태블릿과 노트북 등 IT용 패널을 시작으로 웨어러블, TV까지 적용 범위를 확대해 고객사 요구에 맞춘 제품을 공급할 계획이다.
최 CTO는 “플립은 디스플레이 업계가 도전하기 어렵고 두려움을 느끼게 할 해자(垓子) 역할을 할 것”이라며 “디스플레이 산업 패러다임을 바꾸는 전환.이 될 것”이라고 말했다.
개발 과정과 향후
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